非晶納米級金屬鍍層-鍍銅鋁箔
傳統(tǒng)鋁箔鍍銅主要經(jīng)由復雜的電鍍工藝獲得，成本高、非環(huán)保；鍍銅鋁箔是在鋁箔表面采用磁控濺射的方式，制作多層總厚超過100nm的多金屬層，在獲得近似于銅箔表面阻抗時，可以得到更強的電磁屏蔽性能，以及可選擇的附加抗氧化保護層，以低于銅箔的成本在較多的使用場景中替代銅箔，例如納米碳銅箔、石墨烯銅箔中的銅箔。鍍銅鋁箔可支持單、雙面鍍銅及選擇增加抗氧化層（碳、鎳鉻、鎳銅、鈦等）
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非晶納米級金屬鍍層-鍍銅鋁箔 傳統(tǒng)鋁箔鍍銅主要經(jīng)由復雜的電鍍工藝獲得，成本高、非環(huán)保；鍍銅鋁箔是在鋁箔表面采用磁控濺射的方式，制作多層總厚超過100nm的多金屬層，在獲得近似于銅箔表面阻抗時，可以得到更強的電磁屏蔽性能，以及可選擇的附加抗氧化保護層，以低于銅箔的成本在較多的使用場景中替代銅箔，例如納米碳銅箔、石墨烯銅箔中的銅箔。鍍銅鋁箔可支持單、雙面鍍銅及選擇增加抗氧化層（碳、鎳鉻、鎳銅、鈦等）
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